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固晶機是什么？如何選擇合適的固晶機？

2024-03-28 13:57

固晶機（Die bonder），也稱貼片機，是封測的芯片貼裝（Die attach）環(huán)節(jié)中最關鍵、最核心的設備。將芯片從已經(jīng)切割好的晶圓（Wafer）上抓取下來，并安置在基板對應的Die flag上，利用銀膠（Epoxy）把芯片和基板粘接起來。貼片機可高速、高精度地貼放元器件，并實現(xiàn)定位、對準、倒裝、連續(xù)貼裝等關鍵步驟。

焊接方式：固晶機支持不同的焊接方式，如金線焊接和球形焊料焊接。金線焊接使用細金線連接芯片和基板，而球形焊料焊接則使用球形焊點。選擇適當?shù)暮附臃绞饺Q于封裝類型、芯片尺寸等因素。

溫度控制：固晶過程中需要控制溫度以確保焊點的質(zhì)量和穩(wěn)定性。精確的溫度控制可以避免過熱或過冷導致焊點不良。通常，固晶機配備了高精度的溫度控制系統(tǒng)。

壓力控制：在固晶過程中，適當?shù)膲毫梢源_保焊點與基板緊密連接，提供穩(wěn)定的電氣連接。壓力的控制需要根據(jù)芯片的尺寸和特性進行調(diào)整，以避免損壞或不穩(wěn)定的焊接。

對位精度：芯片與基板之間的準確對位是成功固晶的關鍵。固晶機配備了先進的光學對位系統(tǒng)，可以實時監(jiān)測和調(diào)整芯片和基板的位置，確保焊點準確連接。

如何選擇：

適用芯片類型：不同型號的固晶機適用于不同類型的芯片，需要根據(jù)自己的需求選擇適合的固晶機。同時，需要注意芯片的尺寸和形狀，以確保固晶機可以正確地處理芯片。

固晶方式：固晶機的固晶方式有多種，如焊接、鍵合、黏貼等，需要根據(jù)自己的需求選擇適合的固晶方式。

生產(chǎn)能力：固晶機的生產(chǎn)能力是選擇固晶機時需要考慮的一個重要因素，需要根據(jù)自己的生產(chǎn)需求選擇合適的生產(chǎn)能力。

精度和穩(wěn)定性：固晶機的精度和穩(wěn)定性是固晶質(zhì)量的關鍵因素，需要選擇具有高精度和穩(wěn)定性的固晶機，以確保固晶質(zhì)量達到要求。

自動化程度：自動化程度高的固晶機可以提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)質(zhì)量，可以考慮選擇自動化程度較高的固晶機。

價格和售后服務：固晶機價格差異較大，需要根據(jù)自己的預算選擇合適的固晶機，并注意售后服務質(zhì)量，以確保日后的使用和維護。

深科達的高精度固晶機，采用先進的固晶技術(shù)和控制系統(tǒng)，具有高精度、高效率、高穩(wěn)定性等優(yōu)點，還可以根據(jù)客戶的需求進行個性化定制，以滿足客戶不同的生產(chǎn)需求。