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傳統(tǒng)封裝與先進封裝的區(qū)別
2024-02-26 10:29
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測試扮演著至關重要的角色。封裝技術涵蓋了傳統(tǒng)封裝和先進封裝兩大類別，這兩者并非相互替代的關系，而是各具特色、互為補充。
傳統(tǒng)封裝以其高性價比、產(chǎn)品通用性強、低成本及廣泛的應用領域而備受青睞。它滿足了眾多行業(yè)對半導體產(chǎn)品的基礎需求，為市場的穩(wěn)定增長提供了堅實的支撐。
傳統(tǒng)封裝：主要是指先將晶圓切割成單個芯片再進行封裝的工藝，利用引線框架作為載體，采用引線鍵合互連的形式進行封 裝，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封裝形式。
與此同時，先進封裝技術也以其獨特的優(yōu)勢在市場中占據(jù)一席之地。
先進封裝技術則通過采用鍵合互連和封裝基板等創(chuàng)新手段，實現(xiàn)了對芯片的封裝級重構(gòu)。它融合了先進的設計理念和集成工藝，不僅提高了系統(tǒng)的高功能密度，還推動了封裝技術的持續(xù)進步。目前，倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、2.5D封裝和3D封裝等先進封裝形式已成為行業(yè)內(nèi)的主流選擇。根據(jù)集微咨詢預測，2022年全球封裝測試市場規(guī)模為815億美元左右，汽車電子、人工智能、數(shù)據(jù) 中心等應用領域的快速發(fā)展將推動全球封測市場持續(xù)高走，預計到2026年將達到961億美元。
在封裝材料和工藝上，傳統(tǒng)封裝主要使用塑料和陶瓷等傳統(tǒng)材料，而先進封裝則采用更先進的封裝材料和工藝，如晶圓級封裝、3D封裝等；在性能上，先進封裝技術能夠提供更高的性能、可靠性和集成度，滿足更高端、更復雜的應用需求。
傳統(tǒng)封裝和先進封裝各有其優(yōu)缺點，適用于不同的應用場景。傳統(tǒng)封裝雖然成本較低，但在性能、可靠性和生產(chǎn)效率方面已逐漸無法滿足現(xiàn)代半導體產(chǎn)品的需求。而先進封裝技術以其高性能、高可靠性和高效率等特點，正逐漸成為半導體封裝的主流趨勢。
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