欧美人与禽ZOZO性伦交视频,蜜桃av噜噜一区二区三区

CN / EN

新聞中心

日新月異的深科達

全部分類



公司動態(tài)

行業(yè)新聞

媒體報道

首頁

半導體主要的測試環(huán)節(jié)：WAT、CP、FT

2023-12-25 17:20

WAT（Wafer Acceptance Test）測試，也叫PCM（Process Control Monitoring），對Wafer 劃片槽（Scribe Line）測試鍵（Test Key）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定。CP（Circuit Probing）也叫“Wafer Probe”或者“Die Sort”，是對整片Wafer的每個Die的基本器件參數(shù)進行測試，例如Vt（閾值電壓），Rdson（導通電阻），BVdss（源漏擊穿電壓），Igss（柵源漏電流），Idss（漏源漏電流）等，把壞的Die挑出來，會用墨點（Ink）標記，可以減少封裝和測試的成本，CP pass才會封裝，一般測試機臺的電壓和功率不高，CP是對Wafer的Die進行測試，檢查Fab廠制造的工藝水平。CP測試程序和測試方法優(yōu)化是Test Engineer努力的方向。FT（final test）是對封裝好的Chip進行Device應用方面的測試，把壞的chip挑出來，F(xiàn)T pass后還會進行process qual和product qual，F(xiàn)T是對package進行測試，檢查封裝造廠的工藝水平。

總而言之，WAT是在晶圓制造過程中進行的測試，通過對Die與Die之間Scribe Line Test Key電學性能的測試，來監(jiān)控Fab制程的穩(wěn)定性；CP測試是制造完成后，封測之前進行的電學測試，把壞的Die標記出來，減少封裝的成本；FT是Die切割，打磨，封裝后進行器件功能性的測試，可以評價封測廠的封裝水平，只有所有的測試都通過后，才可以應用到產品上。

深圳市深科達智能裝備股份有限公司（股票代碼：688328）是一家提供智能裝備及自動化零部件的供應商，主營產品是3C顯示面板智能裝備、半導體封測設備、自動化零部件。點擊“深科達測試分選解決方案”可了解詳情。

部分資料來源于網(wǎng)絡，若有侵權，請聯(lián)系刪除。