新聞中心
日新月異的深科達
深科達 | 半導(dǎo)體封裝系列產(chǎn)品
2023-11-14 14:35
全自動晶圓測試探針臺
適用于6inch、8inch、12inch，LSI(大規(guī)模集成電路)和VLSI(超大規(guī)模集成電路)等晶圓測試。
多芯片貼合機
適用于車規(guī)級HPD等功率模塊貼片機,如單面SSDC和雙面DSC功率模塊、Inverter逆變模塊、光模塊、軍工模塊等多芯片IGBT和SIC模塊貼裝工藝。
焊片&clip貼合機
適用于車規(guī)級TPAKSIC/IGBT功率模塊芯片表面錫膏/焊片/燒結(jié)銀/燒結(jié)銅和CopperClip貼裝、TO系列SIC/IGBT功率器件芯片表面焊料和Clip貼裝、GaN芯片超級快充焊料和Clip貼裝、軍工航天等大功率焊料和Clip貼裝等工藝。
芯片倒裝貼合機
適用于先進封裝領(lǐng)域,如: Flip Chip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。
高精度芯片貼合機
SSA(芯片貼合機):適用于工廠生產(chǎn)過程中需要點膠加粘合的工藝流程,具備單機或在線兩種模式,可以根據(jù)客戶需求定制。MES數(shù)據(jù)收集及上傳。
SHA(鏡座貼合機):適用于工廠生產(chǎn)過程中需要點膠加粘合的工藝流程,具備單機或在線模式可以根據(jù)客戶需求定制。MES數(shù)據(jù)收集及上傳。
畫膠、蘸膠固晶機
適用封裝形式:銀膠、絕緣膠類SOP\SOT\SOD\DFN\QFN\DIP等。
全自動軟焊料粘片機
適用于Power分立器件系列,如:SOT\TO220\TO252\TO247\DPAK\FPAK等封裝形式。
共晶機
適用封裝形式:SOT\SOD共晶。
平板級封裝固晶機
適用封裝形式:FOWLP/PLP。
AOI金線檢測機
可對Die Attach芯片貼合、Wire Bond金線和鋁線焊接及Clip Bond后進行自動檢驗并對不良品進行自動標(biāo)識和自動分類收料。設(shè)備分單機版和在線版可供客戶選擇。
AOI晶圓檢測機
設(shè)備配置高解析力的視覺系統(tǒng)和全自動上下料系統(tǒng),采用AI算法自動完成多種芯片外觀缺陷的精準(zhǔn)篩選及分類。
清洗機
SDW清洗機:是我司自主研發(fā)的全自動二流體混合清洗設(shè)備。能快速精準(zhǔn)清洗PCBA表面異物。設(shè)備有單機版和在線版兩種模式可選。
SIP(等離子清洗機):是我司自主研發(fā)的真空式全自動等離子清洗設(shè)備。設(shè)備有單機版和在線版兩種模式可選。
高溫烤箱
SOE適用于工廠生產(chǎn)過程中需要加熱固化或干燥的工藝流程,具備單機或在線模式供客戶選擇。也可以根據(jù)客戶需求定制。
SOE+SBE是我司為客戶自動化產(chǎn)線研發(fā)的全自動烘烤及收料緩存設(shè)備。設(shè)備分為單機版和在線版兩種模式選。
擺盤機/挑晶機
SPA晶圓擺盤機(大芯片5mm~15mm):適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)各類芯片研磨切割后或來料分選擺盤(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray)也可以根據(jù)客戶實際需求進行相關(guān)定制。
T8自動挑晶機(小芯片0.2mm~5mm):適用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)務(wù)類芯片研磨切割后或來料分選挑晶(wafer to tray;wafer to wafer;tray to tray),也可以根據(jù)客戶實際需求進行相關(guān)定制。
半導(dǎo)體封裝自動線
INLINE(全自動生產(chǎn)線):是我司獨立自主研發(fā)與生產(chǎn)的全自動化生產(chǎn)線。深科達不但能為客戶端提供整條自動線方案,也能結(jié)合客戶端現(xiàn)有的設(shè)備加我司自主研發(fā)部分,綜合客戶生產(chǎn)工藝要求,完成全自動化產(chǎn)線的搭配方案。主要運用領(lǐng)域:BGA、存儲卡、光通訊及攝像頭模組封裝行業(yè)等......
相關(guān)新聞
關(guān)注公眾號
深圳總部：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道龍騰社區(qū)匯智研發(fā)中心BC座B1001 惠州基地：廣東省惠州市惠城區(qū)月明路惠州深科達智能裝備產(chǎn)業(yè)園
版權(quán)所有◎深圳市深科達智能裝備股份有限公司 粵ICP備12028729號 網(wǎng)站建設(shè)：中企動力 深圳 SEO