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2023-2029全球IC測試分選機(jī)行業(yè)調(diào)研及趨勢分析報(bào)告
2023-11-14 10:06
2022年全球IC測試分選機(jī)?市場規(guī)模約121億元，2018-2022年年復(fù)合增長率?CAGR約為 %，預(yù)計(jì)未來將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2029年市場?規(guī)模將接近271億元，未來六年CAGR為11.5%。
分選機(jī)主要應(yīng)用于集成?電路設(shè)計(jì)階段中的驗(yàn)證環(huán)節(jié)和封裝測試階段的成品測試環(huán)節(jié)，主要用途為：分選機(jī)將待檢測的芯?片自動(dòng)傳送至測試工位（用于將芯片與測試機(jī)?連接并進(jìn)行測試的位置），待檢測?芯片的引腳通過測試工位上的專用連接線與測試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測試機(jī)在進(jìn)行檢測之后將測試結(jié)果傳送給分選機(jī)，分選機(jī)根據(jù)測試結(jié)果將檢測過的芯片進(jìn)行標(biāo)記、分類、收料。
IC測試分選機(jī)的種類一般分為平移式測試分選機(jī)、重力式測試分選?機(jī)、轉(zhuǎn)塔式測試分選機(jī)。在重力?式分選機(jī)?中，芯片由上下滑到測試工位中進(jìn)行測試；平移式分選?機(jī)的水平機(jī)?械臂可真空吸取芯片并放置到測試工位；轉(zhuǎn)塔?式分選機(jī)則是由主轉(zhuǎn)盤驅(qū)動(dòng)芯片轉(zhuǎn)動(dòng)到測試工位上。由于工作原理的差異，三類分選機(jī)的測試速度、適用芯片大小、適用封裝類型等性能也各有不同。當(dāng)前市面上平移式分選機(jī)的應(yīng)用份額最高，塔盤式其次，重力式最小。技術(shù)難度上也是同樣的排序，平移式分選機(jī)工作量大、應(yīng)用場景多，是技術(shù)難度最大的設(shè)備。
中國是最大的市場，占有率約為47%，其次是北美和韓國，占有率分別約為13%和14%。就產(chǎn)品類?型而言，平移式處理?機(jī)占據(jù)了整個(gè)市場的最大份額，約為47%。就產(chǎn)品應(yīng)用而言，最大的應(yīng)用是封?測和?代工?企業(yè)，其次是IDM廠商。
本文調(diào)研和分析全球IC測試分選機(jī)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，核心內(nèi)容如下：
（1）全球市場總體規(guī)模，分別按銷量和按收入?進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)分析,歷史數(shù)據(jù)2018-2022年，預(yù)測數(shù)據(jù)2023至2029年。
（2）全球市場競爭格局，全球范圍內(nèi)主要生產(chǎn)商IC測試分選機(jī)銷量、收入、價(jià)格及市場份額，數(shù)據(jù)2018-2022年。
（3）中國市場競爭格局，中國主要生產(chǎn)商IC測試分選機(jī)銷量、收入、價(jià)格及市場份額，數(shù)據(jù)2018-2022年，包括國際企業(yè)?及中國本土?企業(yè)。
（4）全球其他重點(diǎn)國家及地區(qū)IC測試分選機(jī)市場競爭格局，如美國、歐洲、日本、韓國、東南亞和印度等核心參與者及其2022年份額。
（5）按產(chǎn)品類型和應(yīng)用拆分，分析全球與核心國家/地區(qū)細(xì)分市場規(guī)模。
（6）全球IC測試分選機(jī)核心生產(chǎn)地區(qū)及其產(chǎn)量、產(chǎn)能。
（7）IC測試分選機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游、中游及下游分析。
本文重點(diǎn)關(guān)注如下國家或地區(qū)：北美（美國和加拿大）、歐洲（德國、英國、法國、意大利和其他歐洲國家）、亞太?（中國、日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)、東南亞、印度等）、拉美?（墨西哥和巴西等）、中東?及非洲地區(qū)（土耳其和沙特等）
按產(chǎn)品類型拆分，包含：重力式分選機(jī)、轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)、平移式分選機(jī)
按應(yīng)用拆分，包含：IDM廠商、封測和代工企業(yè)??。
深科達(dá)作為全球范圍內(nèi)IC測試分選機(jī)主要廠商之一，將抓住機(jī)遇，專注于科創(chuàng)，打造品質(zhì)更優(yōu)的測試測試分選解決方案，點(diǎn)擊“深科達(dá)測試分選解決方案”了解詳情。?
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