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半導(dǎo)體封測市場分析

2024-09-02 15:16

?封裝和測試是集成電路中的重要組成部分，半導(dǎo)體封裝測試的市場規(guī)模在全球半導(dǎo)體市場中約占10%~15%，對行業(yè)景氣高度敏感。據(jù)WSTS，在5G、新能源、HPC等多種需求驅(qū)動下，2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模在經(jīng)歷了2021年的高度缺芯后仍保持了3.30%的增長，整體市場規(guī)模達(dá)5740.84億美元。雖然由于周期變化的原因，2023年整體半導(dǎo)體市場有一定壓力，但未來隨著云計算、大數(shù)據(jù)、元宇宙、可穿戴設(shè)備等新興市場和應(yīng)用的快速增長，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望繼續(xù)保持較高的增長水平。而全球半導(dǎo)體封裝測試的市場規(guī)模約占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的10%~15%，未來有望受益于半導(dǎo)體行業(yè)的整體成長而保持穩(wěn)定增長。

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中國封測行業(yè)發(fā)展迅速。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2022年中國封測市場規(guī)模2995億元，較2015年實現(xiàn)翻番，且集微咨詢預(yù)計2026年中國封測市場規(guī)模將達(dá)到3248.4億元。從全球封測市場地域分布看，據(jù)Gartner統(tǒng)計，2022年中國大陸占全球封測市場的25%。

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我國封測產(chǎn)業(yè)有望保持高于全球平均水平的速度增長。一方面在半導(dǎo)體產(chǎn)品的滲透率和覆蓋范圍不斷加大的驅(qū)動下，據(jù)匯成股份招股說明書，全球半導(dǎo)體封裝測試市場行業(yè)銷售額從2016年的510.00億美元保持平穩(wěn)增長至2020年的594.00億美元，預(yù)計2025年有望達(dá)到722.70億美元；其中，我國大陸的半導(dǎo)體封裝測試市場規(guī)模整體增速高于全球，2016~2020年間復(fù)合增速達(dá)12.54%，預(yù)計2021~2025年間仍將保持7.50%的復(fù)合增速。

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?根據(jù)芯思想研究院，2023年全球委外封測（OSAT）整體營收為2859億元，較2022年下滑9.52%。其中，長電科技和通富微電作為中國大陸的龍頭公司，為全球第三、四大OSAT廠商，市占率分別為10.27%、7.9%。

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?先進(jìn)封裝占據(jù)封裝半壁江山，AI算力拉動2.5D/3D迅速發(fā)展。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2022年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為443億美元，預(yù)計到2028年，其市場規(guī)模將提升至786億美元，市場占比將提升至58%，CAGR為10.6%。從先進(jìn)封裝細(xì)分市場看，當(dāng)前倒裝封裝FC（Flip Chip）由于成熟、完善的工藝平臺及具備競爭力的成本優(yōu)勢，占比達(dá)到51%。而在人工智能、5G通信和高性能計算等產(chǎn)業(yè)的推動下，2.5D/3D封裝成為行業(yè)黑馬，2022年市場規(guī)模為92億美元，預(yù)計到2028年，將一躍成為第二大先進(jìn)封裝形式，市場規(guī)模將提升至258億美元，CAGR高達(dá)18.7%。

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?倒裝為目前主流，2.5D/3D封裝高速增長。2021年FCBGA和FCCSP占比分別為33.69%和19.76%，合計占比超50%。其次為2.5D/3D封裝，2021年占比為20.57%，主要由臺積電供應(yīng)。在各封裝形式中，2.5D/3D封裝的增速最快，2021-2027年CAGR達(dá)14.34%，增量主要由AI、HPC、HBM等應(yīng)用驅(qū)動。

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先進(jìn)封裝市場主要由HPC、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)應(yīng)用驅(qū)動。HPC和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的大部分增長來自AI芯片、邊緣計算和網(wǎng)絡(luò)芯片，它們需要扇出型封裝以提供小尺寸和節(jié)約成本。2022年只有不到20%的數(shù)據(jù)中心使用2.5D封裝，但在2027年這一比例將有望超過50%。3D封裝將加速在HBM、CPU、GPU中的滲透。消費(fèi)電子應(yīng)用領(lǐng)域的重要客戶是蘋果，其應(yīng)用處理器、圖形芯片、5G/6G調(diào)制解調(diào)器芯片均使用扇出封裝。

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?封測行業(yè)集中度高, 中國大陸、中國臺灣、美國占據(jù)全球近90%份額。由于廠商需要長期的大額資本開支，全球委外封裝業(yè)務(wù)(OSAT)有較為集中的特性。大量中小型封測廠商被并購，行業(yè)集中度提升。近幾年行業(yè)發(fā)生最大的一起并購案，是全球最大的封測廠日月光收購的全球第四大封測廠的矽品，并購金額高達(dá)40億美元。在行業(yè)龍頭割據(jù)下，封測產(chǎn)業(yè)從地理位置上也呈現(xiàn)高度集中的態(tài)勢。

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2021年全球封測廠商CR10近80%，各廠商均有擅長的封測領(lǐng)域。八大廠商合計占據(jù)全球77.5%的市場份額。封測廠客戶集中度高，營收波動較大。因為各委外封裝廠均有自己擅長的主要封測領(lǐng)域，因此封測廠的客戶比較集中，從營收來看，2021年大多數(shù)大型的封測廠前五大營收占比集中在40%以上，也有許多高于60%，因此多數(shù)公司營收會出現(xiàn)較依賴大型客戶的情形，受大客戶訂單波動影響概率高，但相對的因為大客戶的集中，銷售費(fèi)用、員工差旅費(fèi)用、業(yè)務(wù)招待、應(yīng)收賬款催收等支出能有效降低，在成本及規(guī)模效應(yīng)明顯的封測行業(yè)，支出的控制也是競爭優(yōu)勢之一。
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