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精品推薦 | 倒裝芯片貼合機(jī)
本設(shè)備適用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域如FlipChip、FCBGA、CSP、MEMS、FC SIP等Bumping后的倒裝工藝封裝。
深科達(dá)AOI自動光學(xué)檢測設(shè)備首次出口馬來西亞!
此次出口是深科達(dá)走向國際化的又一座重要里程碑!
速看!一分鐘了解2023年深科達(dá)體育運動會活動項目!
悅運動,悅健康!2023年深科達(dá)體育運動會活動即將開幕
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Wi100A固晶焊線AOI設(shè)備,可應(yīng)用于MEMS、IC、LDE等固晶、焊線后檢測。
展會回顧 | 落幕不散場,邁向“芯”征程,迎接“芯”未來
8月29日至8月31日,深科達(dá)參加了PCIM展會,展會現(xiàn)場,深科達(dá)優(yōu)秀的智能裝備解決方案與專業(yè)團(tuán)隊更是吸引了CCTV記者的注意。
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深科達(dá)博士后創(chuàng)新實踐基地—張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結(jié)束
科技創(chuàng)新未來!張原博士后期滿考核答辯工作圓滿結(jié)束
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